‘구매 큰 손’ 엔비디아 뚫자… 메모리 3사 ‘HBM4’ 삼국지
삼성전자는 HBM4의 핵심인 로직 다이(베이스 다이)에서도 차별화를 뒀다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 직접 연결되는 HBM의 가장 아랫부분이다. HBM3E까진 메모리 업체가 자체적으로 설계했지만 HBM4부턴...
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HBM4 시대…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아 공급' 각축전
HBM4는 대역폭 향상을 위한 입출력(I/O) 개수 증가, 베이스 다이의 로직 프로세스 적용 등 고난도 기술이... 삼성의 HBM4는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’를 자사 파운드리 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을...
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다이노즈-강북구육아종합지원센터, '육아친화 도시' 조성 맞손
모바일 앱 '엄마들의 동네 육아친구 찾기-육아크루'를 운영하는 다이노즈와 강북구육아종합지원센터가... 이가영 다이노즈 대표는 "이번 협약을 통해 강북구 내 육아크루 서비스를 더욱 활성화하고, 지역 양육자들에게...
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다이텍연구원, '엘살바도르 정부 부처 초청연수' 진행
다이텍(DYETEC)연구원이 지난 1~11일 엘살바도르 정부 부처·기관 관계자를 초청해 '중남미 섬유산업 공급망... 다이텍연구원은 이 사업을 오는 2026년까지 지속적으로 추진할 예정이다. 최재홍 다이텍연구원장은 "국가와...
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다이노즈, 강북구육아종합지원센터와 업무협약 체결
모바일 앱 ‘엄마들의 동네 육아친구 찾기 육아크루’를 운영하는 ㈜다이노즈(대표 이가영)와... ㈜다이노즈 이가영 대표는 “이번 협약을 통해 강북구 내에서 지역 기반의 맞춤형 육아 정보가 보다 원활히 제공될 수...
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HBM4 대전 포문 연 SK하이닉스…'절치부심' 삼성전자 반격채비
삼성전자 HBM4, D램·로직다이 모두 초미세 공정 적용 HBM 시장에선 후발 주자인 삼성전자도 HBM4 12단 제품... D램과 하단 로직 다이 모두에 초미세 공정을 사용한 것은 현 시점 유일한 공정 조합으로, 차세대 HBM...
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한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개
한미반도체가 오늘(10일)부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 ‘2025 세미콘 타이완’ 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 2종을 처음으로 소개하며 공식...
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다이텍연구원, 중남미 섬유산업 공급망 강화
및 다이텍연구원 관계자 등이 기념 촬영을 하고 있다. 사진=다이텍연구원 제공 대구에 있는 섬유소재 전문 연구기관인 다이텍연구원이 엘살바도르 정부와 함께 중·남미 국가 섬유산업의 글로벌 공급망 강화에 나섰다....
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삼성전자·SK하이닉스, HBM 주도권 경쟁 본격화
HBM은 두뇌 역할을 하는 '베이스(로직) 다이' 위에 D램을 쌓아 만드는 '코어 다이'로 구성된다. 6세대인 HBM4는 이전 세대인 HBM3E와 비교해 데이터 전송통로(I/O) 단자 수를 1024개에서 2048개로 2배 이상 늘리며 전력...
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막오른 HBM4 경쟁…엔비디아 수주 경쟁 나선 SK·삼성 [소부장반차장]
이번 HBM4에서는 신호 전달·전력 배분 등 역할에 그쳤던 베이스 다이(Base die; Logic die)의 역할도 확장된다.... 이와 함께 고성능화된 베이스 다이 역시 TSMC 12㎚ 공정을 적용했다. 삼성전자 역시 HBM4 양산을 위해...
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